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中金竟然给了长电科技50%涨幅预期,它会是下一个龙头?

近日,中金公司发布报告,上调长电科技评级至“跑赢行业”,并上调目标股价为27.5元,对应上涨空间为50%。近期,科技股异常火热,中金公司给出如此诱人的涨幅,那么长电科技有机会成为下一个龙头么?

标签: 长电科技 科技股 公司评级

 


9月10日,中金发布报告称,上调长电科技评级至“跑赢行业”,目标价27.5元,对应上涨空间为50%。中金研报认为华为等国内大客户的供应链国产化是中国半导体行业未来两年最重要的投资机会,长电科技是半导体国产化的主要受益者之一。


从盘面上看,9月10日,科技股整体回落,长电科技却逆势向上,涨幅一度高达7.53%。截止收盘,长电科技报18.75元,全天上涨2.29%。


消息层面上,9月9日,长电任命原恩智浦(NXP)全球高级副总裁兼大中华区总裁郑力为新CEO,中金研报认为此举有利于长电加强总部管理职能,帮助企业更好把握半导体国产化的历史机遇。


如今随着5G时代的到来,国内半导体相关产业需求增长,长电科技作为中国规模最大的封测供应商能够获益,业绩或也能获较大提升。此外,公司的先进封装技术已经开始开始量产,这也为其业绩提升提供了部分保障。


中金大胆的预测


中金公司上调长电科技评级至跑赢行业,上调长电科技股价90%至27.5元(50%上涨空间)。主要是中金公司对2019年下半年起国产替代进度以及长电科技业绩贡献看好。


研报指出,根据IC Insights统计,华为海思1Q19收入17.6亿美金,同比增加41%。中金预计2019年海思收入约110亿美金。根据封测行业及全球半导体市场比例,估算2019年华为海思相关的封测市场机会约13亿美金。中金认为,未来几年华为供应链的国产化会成为长电等中国OSAT企业的主要商业机会之一。


而从2018收入规模来看,长电是中国最大,全球第三大封测企业(大幅领先于华天/通富),技术布局在国内厂商中最完整,中金认为其将成为封测环节承接半导体供应链国产化的最有力企业。


在半导体供应链国产化推动下,中金预测长电科技下半年收入增速/净利润转正。在此基础上,中金公司上调长电科技2020年盈利预测7%以反映对芯片加速进口替代对产能利用率的改善。研报认为,长电科技2020年收入将实现18%增长,净利润率达到2.7%。


管理层大变动


近期长电科技在股权及人事上也有相关动作。目前,长电科技第一大股东为大基金,持股比例19%;第二大股东为芯电半导体,持股比例14.3%,其为晶圆代工厂商中芯国际全资子公司。此外,长电科技第七届董事会成员名单中,原董事长王新潮任期满后不再担任董事长职务,中芯国际董事长周子学、首席财务官高永岗,大基金副总裁张春生获任非独立董事。


中芯国际的人员进入董事会,有利于未来继续强化长电科技与封测代工龙头中芯国际的协同效应。


9月9日,长电科技聘任郑力为新任CEO。据了解,郑力曾任恩智浦、中芯国际、瑞萨电子、NEC电子等多家半导体公司的副总裁、大中华区CEO及其他高级管理职位,在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。而郑力的IDM管理工作经历有望在未来持续进行优质客户导入以及与IDM的协同合作。


中金公司认为郑力先生的加入,有利于长电加强总部管理职能,解决过去几年一直困扰长电的星科金朋亏损问题,同时带领长电更好地把握大客户供应链国产化的历史性机会。


瞄准5G封测大时代


近期,科技股崛起的一大逻辑在于,5G建设的陆续上马,令产业链上下游公司业绩得到兑现,比如近期火热的PCB概念等。


而长电科技相较于同行,在5G封装方面拥有较大优势。或许,这便是中金公司看好的原因之一。


目前,长电科技应用于5G通讯的高密度系统级封测技术方面取得进步,并实现大规模生产,可满足5G市场高速率传输的需求。资料显示,长电科技在韩的下属公司长电韩国主营高端封装测试产品,主要进行高阶SiP产品封装测试。2019年8月初,长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国工厂建成并投入大规模量产。


5G的应用发展推进半导体行业发展。当下,海思正在快速加大自研力度,产品线从消费电子等向基站、服务器、AI、物联网等拓展,这将直接推动其代工、封测需求的增长。此外,出于供应链安全可靠,部分代工、封测订单向国内转移,长电科技作为封测代工龙头,有望从今年下半年起享受海思转单红利。


据了解,公司2019上半年净利润亏损,主要是由于海外市场复苏乏力,子公司星科金朋以及长电韩国等海外子公司亏损导致。东兴证券研报提到,长电科技来自中国大陆以外地区的营收占比超过80%。随着国内市场需求增长,其业绩结构或将改善。


值得一提的是,随着5G通信、大数据、云计算等快速发展,对于封装需求要求提升,器件封装更加微小化、复杂化和集成化。这些需求也推动了SiP、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用。长电科技拥有的SiP、FC和晶圆级封装等先进技术应用将越来越广泛,也将为公司带来长期收益。


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